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洁净室工程的发展趋势

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洁净室工程的发展趋势

2020-09-03

空气分子污染IC工厂较关心的问题于20年前先由日本人提出,近年来,世界Ic卡技术发展迅速,IC芯片日益微型化,目前已经有赢径为0.4 lilln的世界较小的非接触型无线射频识别芯片。AMC对当前的IC生产其潜在的污染比粒子污染要广泛多,粒子污染控制只需要确定粒径及个数,但对AMC控制而言,除了受芯片线宽的缩小而变化外,并受工艺、工艺设备、工艺材料及传送系统等的影响;更有甚者用于某一工序的各种工艺材料( 化学品、特种气体等) 在很多情况下其微量的分子残余对下一工序往往可能就是污染物。因此,IC 生 产过程中的某些加工工序及工序问的材料传送和存放环境中,AMC 已成为严重影响成品率的重要问题,AMC 分子控制技术成为洁净室设计与施工建设的主流趋势。目前,国内的洁净室工程行业企业中已经开始从事此方向的研究。


洁净室工程是我国的耗能大户之一。据不完全统计,洁净室的能耗是一般写字楼的 10~3O倍。我国的8英寸芯片厂,洁净室工程单位面积能耗比美国同类型工厂高15%( 美国耗能1.28 kw/m2~2.63 kW/m2,而中国耗能1.48kW/m2~1.93 kW/m2) 。以上海某知名芯片厂为例,其全年耗电量的51%是用于洁净室运行及相关的维护,如果将这51%的能耗合理降低,对企业来说就意味着利润的增长。因此,洁净室下游相关行业企业越来越重视洁净室的节能问题。这就要求洁净室工程行业企业,从客户需求出发,从设计理念、建造施工、设备配备及运行等各个方面进行节能设计,只有采取全方位的节能技术,整个洁净室行业才能持续、良性发展。

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